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荣耀或于7月重启Magic旗舰系列,搭载骁龙888处理器

3月14日消息,据腾讯新闻《一线》报道,荣耀最快将于7月发布分离华为后的真正旗舰产品。“不出意外,这次将用上高通最新的旗舰级芯片骁龙888。”

报道称,自荣耀V40发布后,荣耀内部也一致在加紧高端产品的规划。目前,可以确定的是新荣耀将推出比以往V系列、数字系列定位更高的超级旗舰产品。其中,重塑Magic 系列作为超级旗舰的呼声在内部比较高。

去年年底,在荣耀七周年粉丝见面会上,赵明表示,荣耀未来将推出超级旗舰,荣耀也会有荣耀的“mate和P”系列,荣耀会走出属于荣耀的科技发展的道路和技术演进的方向。

每年3月,是手机厂商一年中首个发机高峰期。小米、vivo、OPPO等主流品牌相继发布了最新产品,而目前荣耀还尚未发布新机。据了解,原因主要是一方面新荣耀的整体构架还在梳理和融合中,产品部署上存在一定滞后;另一方面,供应链虽然恢复,但新荣耀“待遇”已与昔日不能相提并论。

前不久,搜狐科技今日从知情人士处获悉,新荣耀本月初在海南三亚召开了一场渠道大会,包括爱施德、松联等重点渠道高层参加。这是荣耀脱离华为后的首次省包峰会,荣耀进一步明确了今年的渠道策略。

作为渠道商同时也是股东之一,北京松联科技董事长何永权在会上的发言给更多渠道商吃下了定心丸。他表示,“2021作为新荣耀元年,也将是非常艰巨困难的一年,会是投入超过产出的一年,会是销售管理思路和打法变革升级的一年。”

并且,今年荣耀要求在组织架构上做迅速的调整和优化,并充分做好了三方面的行动配合准备,包括加大投入、突破高端机销售的战略目标,要求从总部到各省全面配合和融入到新荣耀销售体系里面,接受集中统一指挥和调度。

供应链方面,赵明此前在接受搜狐科技等媒体采访时透露,目前荣耀已经没有了任何供应上的限制,原有的合作伙伴几乎恢复供应,未来荣耀会采用高通各个系列的芯片解决方案来打造产品,高通和MTK都会是荣耀未来芯片战略的合作伙伴。与此同时,荣耀将全力冲击高端市场,打造属于荣耀消费者的顶级旗舰。荣耀自己的“Mate和P”系列,有望在今年对外亮相。

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  • 编辑:刘卓
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