传比亚迪半导体考虑在科创板或创业板上市 此前已完成两轮27亿元融资
7月9日消息,据路透IFR报道,比亚迪半导体据悉考虑在科创板或创业板上市。对此,比亚迪半导体方面回应称:以公告为准。
据了解,比亚迪半导体由深圳比亚迪微电子有限公司重组而来,系比亚迪控股公司。该公司主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链,是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
值得注意的是,在今年4月完成重组后,比亚迪半导体迅速完成两轮合计27亿元的融资。5月26日,比亚迪半导体引入19亿元战投,由红杉资本、中金资本、国投创新领衔,Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与;6月16日,该公司又获得韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等豪华阵容的8亿元融资。
在这两次融资时,比亚迪半导体均提到,将积极推进上市相关工作,以搭建独立的资本市场运作平台。不过,彼时该公司并未透露具体上市地点。
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- 编辑:刘卓
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