银河微电拟募资4亿加码车规级半导体,欲抢占汽车电子市场份额
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编辑|邵涵怡
11月11日消息报道,银河微电发布公告,拟发行可转债募资不超过5亿元,其中4亿元投向车规级半导体器件产业化项目(下称“车规级项目”),1亿元用于补充流动资金。
公告显示,车规级项目将通过购置先进的芯片制造设备、封测设备及车规级半导体分立器件试验和检测设备,引进专业的研发生产人员,建设涵盖芯片设计、制造和封装测试全流程的车规级半导体分立器件生产线,提升公司高端半导体分立器件的产能规模。
银河微电采用IDM运营模式,汽车电子是公司产品应用领域之一。2017年、2018年、2019年以及2020年1至6月,银河微电来自汽车电子领域的收入分别为:1976.77万元、1661.58万元、1686.72万元和629.39万元,占各期收入比重均未超过4%。数据可见公司来自汽车电子领域的收入尚未形成规模。
汽车电子是半导体分立器件重要应用领域之一,根据江苏省半导体行业协会报告,汽车电子成本占整车成本比例已从上世纪70年代的4%提升到当前的30%左右,预计到2025年,这一比例将接近40%。
此外,银河微电称,在产能配置方面,公司车规级半导体分立器件产品暂无独立生产线,在产能消化方面,银河微电称,公司在汽车电子领域已经进入松下电器全球采购(中国)有限公司、深圳市比亚迪供应链管理有限公司、常州通宝光电股份有限公司、珠海英搏尔电气股份有限公司、上海肯锋科技有限公司等厂商的供应商体系,并与其建立了良好的合作关系,广泛的客户基础,为项目产能消化提供了可靠保障。
除了使用可转债募集资金投向车规级项目外,银河微电还拟使用前次超募资金4894万元进行投资,不足部分再由公司自筹。据公司预测,车规级项目建设期24个月,达产期5年,项目完全达产后年均销售收入为4.06亿元,年均净利润约6002.04万元。
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