联发科发布天玑9000旗舰5G芯片：台积电4nm制程，首款终端明年一季度上市

联发科发布天玑9000旗舰5G芯片：台积电4nm制程，首款终端明年一季度上市冰与火之歌第八季在线,彩妆妆容,虚拟主机linux, 出品｜搜狐科技 编辑｜ 12月16日消息，联发科今日宣布推出新一代旗舰 5G 移动平台天玑9000，采用台积电 4nm 制程工艺，首款搭载该芯片的终端产品预计将于 2022 年第一季度商用上市，首

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12月16日消息，联发科今日宣布推出新一代旗舰 5G 移动平台天玑9000，采用台积电 4nm 制程工艺，首款搭载该芯片的终端产品预计将于 2022 年第一季度商用上市，首批搭载品牌有OPPO、vivo和Redmi等。

从性能上来看，天玑9000 采用台积电 4nm 制程，CPU采用新一代 Armv9 架构，包含 1 个主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 个主频为 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心，内置 14MB 超大容量缓存组合。

天玑 9000 搭载 Arm Mali-G710 旗舰十核 GPU，支持 LPDDR5X 内存，传输速率可达 7500Mbps，支持双通道 UFS3.1 闪存。

影像方面，天玑 9000 搭载旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器 Imagiq 790，3 颗 ISP 处理速度高达每秒 90 亿像素，最高可支持 3.2 亿像素摄像头。

AI算力方面，天玑9000集成MediaTek第五代AI处理器APU 590，性能和能效较上一代提升4倍。

5G通信方面，天玑9000集成MediaTek M80 5G调制解调器，符合3GPP R16标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络，300MHz下行速率理论峰值达7Gbps，支持 R16 超级上行，5G速率更快。

Counterpoint数据显示，2021年全球智能手机（4G+5G）芯片市场，联发科份额占40%，排名第一。

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