英特尔收购以色列芯片制造厂,交易价值达54亿美元
2月15日消息,英特尔宣布将以每股53美元的现金收购以色列芯片公司高塔半导体(Tower Semiconductor),总价值约为54亿美元。该交易目前已获得英特尔和高塔半导体董事会的一致批准,但仍需获得某些监管批准和惯例成交条件,预计将在大约12个月内完成。
这又是英特尔在加快业务布局的一大动作。近年来,英特尔明显加快了在半导体制造领域的投资力度,并在去年制定了IDM 2.0战略,成立了英特尔代工服务事业部(IFS)。2021年9月,英特尔在美国亚利桑那州投资200亿美元建设的两座晶圆制造厂破土动工。
不久前,英特尔还宣布将投资200亿美元在美国俄亥俄州建设两家芯片制造工厂,并计划最终投资多达1000亿美元,在俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地。这两座工厂将在今年开工建设,2025年投产,届时将使用全球最先进工艺制造芯片产品。
此外,英特尔还曾一度考虑以300亿美元收购美国晶圆代工厂商格芯(Global Foundries),但后来格芯 CEO 否认,并表示在2022年启动 IPO。
此次宣布收购的高塔半导体拥有在射频 、电源、硅锗和工业传感器等专业技术方面的专业知识、广泛的IP和电子设计自动化 (EDA) 合作伙伴关系,服务于移动、汽车和电力等市场,同时在美国和亚洲拥有代工业务 ,为无晶圆厂公司和 IDM 提供服务,并提供每年超过200万片晶圆的新产能,包括德克萨斯、以色列、意大利和日本的增长机会。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示,收购高塔半导体将有助于扩展英特尔的代工服务。“这笔交易将使英特尔能够在成熟节点上提供令人信服的前沿节点和差异化专业技术 —— 在半导体需求空前的时代为现有和未来客户开启新机遇。”
英特尔还表示,高塔半导体的技术与英特尔代工服务(IFS)在先进制程方面的能力相辅相成,让合并后的公司能大规模地向客户提供更广泛的产品。随着Tower半导体(Tower Semiconductor)的加入,英特尔将处于有利地位,能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。
双方后续还将面临整合问题。在交易完成前,英特尔代工服务事业部(IFS)和高塔半导体将独立运营,但交易结束后,英特尔将会让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。收购消息发布后,高塔半导体盘前涨超53%。
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- 编辑:刘卓
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