为什么都说Redmi K50是2022的“旗舰焊门员”？

为什么都说Redmi K50是2022的“旗舰焊门员”？玉米南瓜粥,谍影迷踪,2018洲际赛赛程, 出品｜搜狐科技 编辑｜林国振 本月小米Redmi K50标准版系列的两款新机正式发布，Redmi K50和K50 Pro均首批搭载了联发科2022年的旗舰芯片，其中K50更是全球首发天玑8100，这颗芯片作为

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编辑｜林国振

本月小米Redmi K50标准版系列的两款新机正式发布，Redmi K50和K50 Pro均首批搭载了联发科2022年的旗舰芯片，其中K50更是全球首发天玑8100，这颗芯片作为Redmi&联发科联合定制的芯片，无论在性能、功耗、易用性和MIUI的适配中，最大限度激发了芯片潜力，又保证了Redmi一如既往的性价比定位。

凭借2399元起售的极致定价，再加上天玑双旗舰处理器、120Hz顶级三星2K直屏等顶级配置，Redmi K50系列人气火爆程度超出外界预期，成为当之无愧的2022年度旗舰焊门员。

3月22日上午10点，Redmi K50和Redmi K50 Pro全渠道同步首卖。根据官方发布的信息，Redmi K50系列开卖仅五分钟销量便突破33万台。

Redmi多年的首发支持下 联发科近两年市场份额不断飙升

5G大环境背景下，一直处于被动的联发科正在寻求强有力的合作伙伴，抢占更高的市场占比，而Redmi和联发科早期芯片的定位不谋而合，无论是前几年的天玑820，去年的天玑1200再到本月的天玑8100，Redmi每一次首发天玑芯片都极具代表性。

凭借Redmi出色表现 联发科市场份额近乎翻倍的增长

首发天玑820做到了渠道走量，打通了联发科天玑系列的大门；2021年2000元档位的主打芯片天玑1200的出现，则会让另一家芯片厂感到“紧张”；而刚刚首发的天玑8100更是将联发科带入5nm时代，或会改变移动芯片行业一家独大的现状。

联发科天玑芯片近几年的成功，离不开Redmi品牌的加持和技术人员的调校，Redmi使用天玑芯片也不仅仅是“搭载”，而是将潜力尽可能的激发。

Redmi K50“被迫首发”天玑9000

虽然没有首发天玑9000芯片稍有遗憾，但网友们笑称Redmi K50 Pro“被迫首发”了天玑9000，并且将价格压到了3000元档位以下。

就在Redmi K50发布会当晚，OPPO决定延期开售天玑9000首发机型，称遭遇近期疫情的严重影响。所以，Redmi K50意外成为“被迫首发”天玑9000的机型。

客观来看，与OPPO Find X5 Pro 天玑版5799元的售价相比，Redmi K50有一定的价格优势。不过两款手机到底孰优孰劣，还需要深度体验后才能下定论。

Redmi K50 打造旗舰新标杆

Redmi K50系列在发布会之前，全网就有超过80万人预约，单京东平台就有57万人。而正式开卖后，仅五分钟销量便突破33万台。

这样的成绩足以证明K50系列的定位是成功的，2399元的起售价配合台积电5nm工艺的天玑8100直击目标用户需求。

值得一提的是，卢伟冰此次也带来了顶级2K直屏，采用三星钻石排列2K E4材质直屏，获得了DisplayMate 16项屏幕记录。K50全系搭载的2K直屏不但是Redmi有史以来使用最好的一块屏幕，在同价位段更是没有对手。

而这背后也有个“小故事”：卢伟冰在发布会中称起初联发科这颗芯片并不支持2K分辨率，但由于Redmi深知用户需求，在强烈要求推动下，最终天玑8100能够支持2K屏幕，并且Redmi也将三星目前最好的2K直屏植入到Redmi K50系列中 。以前只有8000没有8100，正是因为Redmi对品质的坚持，才有了8100，也可以说是源于米粉热爱的奇迹。

Redmi K50 Pro对于天玑9000有着深入的调校，4nm台积电工艺的加持下，联发科将以这颗芯片在行业中撼动高通的龙头地位。Redmi对于这颗芯片进行了长达数月的调校，在原有的芯片性能基础上，又将存储方面进行MIUI适配，AI优化提升了整机的运行速度，精确的算法将这颗芯片打造成行业中最强的4nm芯片。

而Redmi K50 Pro拥有120W快充，0-100%充满只需要19分钟。在自研澎湃充电芯片的加持下，通过AI算法的植入、适配，配合天玑9000芯片原本低功耗的属性，激发性能的同时在续航方面全部拉满，最终跑分超过了102万分。

天玑9000芯片的恐怖之处在于，性能拉到与高通骁龙8 Gen1相同的地位，而功耗控制的更合适，同时发热量不需要太大面积的散热AC也能够应对，这也使得Redmi K50系列的厚度、重量，控制的非常完好，没有因为散热的堆叠牺牲轻薄的属性。

在调校天玑8100和天玑9000的过程中，早在联发科芯片定案移交给台积电进行试产时，Redmi就参与到植入的研发中，基于台积电技术强大背景，Redmi在吸收庞大米粉意见的后，结合自身内存、读写、调度、省电做全维度调校，带来5项自研科技。

从参与芯片起初的定制，到试产、调试阶段适配自家的技术，Redmi顺应芯片的特性并将性能放大到最强。可以看出，Redmi不仅有产品的制造、设计实力，研发实力更是不断进步，让产品赢在起跑线上。

能与联发科研发定制天玑8100 Redmi做到了

在Redmi K50系列发布会中，卢伟冰坦言，其实天玑8100芯片是小米独家定制的，所以这颗5nm芯片才能被激发出如此强大的性能。

纵观整个手机行业，终端厂商一般很少深入到芯片大厂，在行业的最深处参与到芯片的研发和设计中，然而Redmi做到了。成就的背后，是Redmi以极高的标准保持研发投入、市场投入和销售投入。

Redmi做出了行业中的独角兽产品，与用户真正的需求相互呼应，给用户实力强劲、对应需求的产品，而价格控制的也恰到好处。

在实际的测试中，经过Redmi特殊调校的天玑8100芯片跑分接近82万分，同为5nm工艺的骁龙888 Plus芯片跑分在82万分，二者非常接近，但多核成绩方面前者更加有优势，并且温度的控制更好。

极高特效下，《原神》游戏在大场景下平均帧数有55帧，手机背部温度在室温28℃的环境下，也做到了最高不过44℃，而骁龙888、888 Plus在有些机型中，同样的《原神》极高特效下已经高达60多摄氏度，无疑天玑8100芯片的综合表现远比骁龙888/888 PLUS更加理想。

Redmi K50系列的出现，将天玑8100、9000系列市场的水彻底搅浑，也把芯片性能和潜力完全融入到自身产品。在2022年的移动市场中，Redmi K50系列无疑是一颗重磅炸弹。

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