比亚迪半导体19亿战投落地 红杉、中金、国投创新联合入场

比亚迪半导体19亿战投落地 红杉、中金、国投创新联合入场ailiaili 引发关注的半导体领域再迎资本入局，红杉资本、中金资本和国投创新联合“搞事情”。 5月26日晚，比亚迪（002594.SZ）发布公告称，控股子公司比亚迪半导体有限公司（下称比亚迪半导体）以增资扩

引发关注的半导体领域再迎资本入局，红杉资本、中金资本和国投创新联合“搞事情”。

5月26日晚，比亚迪（002594.SZ）发布公告称，控股子公司比亚迪半导体有限公司（下称比亚迪半导体）以增资扩股的方式引入战略投资者，由红杉资本、中金资本、国投创新领衔，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购。

具体来看，此次投资团包括红杉资本中国基金旗下的红杉瀚辰、红杉智辰，中金资本旗下的中金启鹭基金、中电中金基金、中金浦成、中金启辰基金、中金传化基金、联通中金基金，国投创新旗下的先进制造基金、伊敦基金，以及Himalaya Capital、瀚尔清芽、中航凯晟、鑫迪芯投资等。

根据公告当日签署的《投资协议》，本轮投资者按照比亚迪半导体投前估值人民币75亿元，向比亚迪半导体合计增资人民币 19亿元，其中7605万元计入比亚迪半导体新增注册资本，近18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后约20.21%股权。按次计算，比亚迪半导体本轮投后估值达到近百亿元。

实际上，此次该公司引入战投早有规划。此前的4月15日，比亚迪称已通过下属子公司间的股权转让、业务划转完成了对比亚迪微电子的内部重组，更名为比亚迪半导体，并拟以增资扩股等方式引入战略投资。短短的40多天，比亚迪半导体便完成新一轮融资可谓火速。

值得注意的是，此次引入的主要投资者均是半导体领域的关注者和布局者。红杉资本的创始人唐・瓦伦丁曾先后就职和创办仙童半导体公司和美国国家半导体公司，1972年在创办红杉资本后，投资了一批当时潜力巨大的芯片领域初创企业，可以说对这一领域极为关注，红杉资本中国基金也在国内投资了多家半导体公司。

中金资本也非常关注半导体的发展，其在此前发布的《2020年半导体行业展望》报告中提到，在科创板以及半导体国产化大潮的推动下，半导体板块在过去一年已经成长为一个过一万亿市值的重要投资板块，2020年将是这些企业兑现业绩增长预期的关键一年。此外，国投创新及Himalaya Capital均为比亚迪的老股东，此次则继续支持比亚迪半导体的发展。

据了解，比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司（下称比亚迪微电子），主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

IGBT是能源转换与传输的核心器件，直接影响新能源电驱动系统的性能和效率，继动力电池之后，成为决定电动汽车性能差异的关键因素，但该技术长期以来都由国外企业占据主导地位。比亚迪半导体经过十余年的发展，已成长为中国最大的IDM车规级IGBT厂商，累计装车量为国内厂商第一，产品覆盖乘用车领域与商用车领域。

此轮融资将助推比亚迪半导体的发展，公告称除另有规定或各方另有约定外，此轮融资将全部用于主营业务。比亚迪表示，红杉资本中国基金、中金资本及国投创新领衔投资比亚迪半导体，将有助于提升比亚迪半导体的行业地位，促进比亚迪半导体股东结构多元化，帮助比亚迪半导体实现产业链的上下游拓展，丰富第三方客户资源，同时有利于比亚迪半导体加强行业研究能力，扩充资本实力，实现产能扩张，加速业务发展，加强其人才竞争优势和产品研发能力。

国投创新今日也发文表示，作为战略投资者，希望为比亚迪半导体持续研发和扩产提供资金支持，帮助公司提升产品竞争力；同时利用汽车产业生态资源，积极推动公司与产业链上下游协同，提高我国功率半导体行业整体水平和国产化供给比例，助力我国智能及新能源汽车产业的健康发展。

值得注意的是，比亚迪半导体还有独立上市规划。比亚迪称，此次引进战投是继比亚迪半导体内部重组之后，积极寻求适当时机独立上市的又一重要进展，后续公司将继续积极推进比亚迪半导体上市工作。