武大、华科获国家科技进步奖一等奖！湖北共24个项目获奖位列全国前列

　　11月3日，2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重举行。在这个国家最高科技奖励的荣誉簿上，再次留下了湖北人的印记。极目新闻记者从湖北省科技厅了解到，本次大会上，湖北省共有24个项目（通用）获得奖励，其中主持完成的项目9个，主持项目获奖数量位列全国前五

　　由武汉大学李德仁院士团队主持完成的“天空地遥感数据高精度智能处理关键技术及应用”获国家科技进步奖一等奖；

　　由华中科技大学刘胜教授团队主持完成的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获国家科技进步奖一等奖。

　　由华中科技大学金海教授团队主持完成的“面向多租户资源竞争的云计算基础理论与核心方法”获国家自然科学奖二等奖；

　　由华中科技大学刘伟教授团队主持完成的“耗散最小化多场协同对流传热强化理论和方法”获国家自然科学奖二等奖；

　　武汉理工大学胡曙光教授团队主持完成的“深水大断面盾构隧道结构/功能材料制备与工程应用成套技术”；

　　武汉大学闫利教授团队主持完成的“厘米级型谱化移动测量装备关键技术及规模化工程应用”均获国家科技进步奖二等奖。

　　国家科学技术奖包括国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖，即通常所说的“国家三大奖”。此外，还包括分量最重的国家最高科学技术奖，以及授予外籍科学家或外国组织的中华人民共和国国际科学技术合作奖。

　　2021年11月3日，2020年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂隆重召开。武汉大学主持完成的4项科技成果获奖，其中，获国家科技进步奖一等奖1项、二等奖2项，国家技术发明二等奖1项；参与完成的成果获国家科技进步奖一等奖1项、二等奖1项。

　　测绘遥感信息工程国家重点实验室李德仁院士主持完成的“天空地遥感数据高精度智能处理关键技术及应用”获国家科技进步奖一等奖。该项目围绕我国高分遥感系统“好用”和“用好”的目标，首创卫星遥感全球无地面控制高精度处理和数据挖掘的理论与方法体系，打破空地遥感高精度定位定姿核心装备和遥感信息实时智能服务系统核心技术封锁，研制的地形勘测车首次参加国庆阅兵，实现高精度天空地遥感系统核心装备和技术自主可控，为国产卫星遥感影像自给率从15%提高到85%以上做出重要贡献，首次实现境外1：5万无地面控制点测图，推动了我国卫星遥感测图从有控制到无控制的行业智能化变革。

　　获国家技术发明二等奖1项，为生命科学学院、杂交水稻国家重点实验室何光存教授主持的科研项目“水稻抗褐飞虱基因的发掘与利用”。

　　获科技进步二等奖2项，分别是土木建筑工程学院刘泉声教授主持的科研项目“深部复合地层隧（巷）道TBM安全高效掘进控制关键技术”、测绘学院闫利教授主持的科研项目“厘米级型谱化移动测量装备关键技术及规模化工程应用”。

　　另外，动力与机械学院郑怀副教授、李辉教授参与的科研项目“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获国家科技进步奖一等奖，资源与环境科学学院艾廷华教授、张翔副教授参与的科研项目“智能化地图综合与多尺度级联更新关键技术及应用”获国家科技进步二等奖。

　　11月3日，2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重举行。2020年度，作为第一完成单位华中科技大学共有5个项目获奖，其中，获国家科技进步奖一等奖1项，国家科技进步奖二等奖2项，国家自然科学奖二等奖2项。

　　该校机械科学与工程学院刘胜教授团队完成的项目“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获国家科技进步奖一等奖；计算机科学与技术学院金海教授团队完成的项目“面向多租户资源竞争的云计算基础理论与核心方法”获国家自然科学奖二等奖；能源与动力工程学院刘伟教授团队完成的项目“耗散最小化多场协同对流传热强化理论和方法”获国家自然科学奖二等奖；人工智能与自动化学院、电气与电子工程学院分别牵头的两个项目获国家科技进步奖二等奖各一项。

　　微电子工业是全球经济发展的源动力，电子封装被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、神经”，是提升芯片性能的根本保障。随着芯片越来越小，密度越来越高，高密度芯片封装容易出现翘曲和异质界面开裂，导致成品率低和寿命短等产业共性难题。该校获得国家科技进步奖一等奖“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目聚焦电子封装技术创新，该创新是我国集成电路产业发展摆脱困境的重要突破口。

　　立项之初，我国电子封装行业核心技术匮乏，先进工艺装备被发达国家垄断。团队针对困扰封装行业发展的重大共性技术难题，经二十余年“产学研用”校-所-企联合攻关，突破了高密度高可靠电子封装技术瓶颈。针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致的低成品率，团队提出了芯片-封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法和系列验证方法，应用于5G通讯等领域自主可控芯片的研制，攻克了晶圆级扇出封装新工艺，突破了7nm CPU芯片封装核心技术。项目解决了电子封装行业知识产权“空心化”和“卡脖子”难题，占领了行业技术制高点，实现了高密度高可靠电子封装从无到有、由传统封装向先进封装的转变，具备国际竞争能力。

　　团队与国内行业主要企业及科研单位合作组建了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟；项目完成单位与国内企业合作研制了系列封装及检测设备，建立了多条封装柔性产线多类产品覆盖通讯、汽车、国防等12个行业。

　　我们精心准备了一批“极目新闻珍藏版笔记本”，作为奖品送给广大网友。看好了，获得福利的方法很简单，只要给我们每天推送的任意一篇稿件留言，留言点赞排名前两位（点赞数量需超过60）的网友，即有机会获得高颜值极目笔记本（如下图）。